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KM1.5热真空试验系统

发布日期:2025-10-10 浏览次数:

1.   功能用途:模拟太空环境,通过在特定的真空和温度条件下对产品进行测试。

2.   满足相关最新标准:

(1) GBT 32221-2015 《真空技术航天器用真空热环境模拟试验设备通用技术条件》

(2) 航天器热真空试验标准GB∕T 34522-2017《航天器热真空试验方法》

(3) 航天器热平衡试验标准《GB-T 34515-2017 航天器热平衡试验方法》

(4) 容器设计标准 GB150《压力容器》

(5) 容器焊接标准JB/T 4709《钢制压力容器焊接规程》

(6) 真空系统设计标准 GB/T 6070 《真空法兰》

(7) 液氮管道设计标准GB 50316《工业金属管道设计规范》

(8) 液氮管道施工标准GB 50235《工业金属管道工程施工及验收规范》

(9) 控制系统设计标准 GB 50054《低压配电设计规范》

3.   主要技术指标

序号

建设项目

主要技术指标

 

真空容器尺寸

φ1800mm(内径)×L2000mm(直筒段) 卧式结构

 

热沉尺寸

φ1500mm(内径)×2000mm

 

冷板尺寸

800mm(宽)×1500mm(长)

 

加热笼尺寸

φ1400*L1800mm

 

工作真空度

有载(产品出气率10Pa*L/s)真空度≤1.3×10-3Pa

 

极限真空度

常温(25℃左右)空载极限真空度≤5.0×10-4Pa;低温(100k以下)空载极限真空度≤5×10-5Pa

 

抽气时间

从大气状态抽到10Pa的时间≤1.5h

 

液氮制冷

空载,热沉壁温度≤100K,热沉温度均匀性±5K,热沉降温速率≥1.5℃/min;

4.   真空容器:卧式结构,φ1800mm(内径)×2000mm(直筒段);

5.   热沉:尺寸为φ1500mm(内径)×2000mm;对太阳光的吸收率αs≥0.90,半球向发射率εh≥0.90,无热沉面积小于总面积的3%,热沉管内流动的介质为液氮;

6.   液氮制冷:空载条件下,热沉壁温度≤100K,热沉温度均匀性±5K,热沉降温速率≥1.5℃/min;

7.   真空系统:由大气压达到低于10Pa的时间不大于1.5h,常温(25℃左右)空载极限真空度优于5.0×10-4Pa;低温(100k以下)空载极限真空度优于5×10-5Pa;有载(产品出气率10Pa*L/s)真空度优于1.3×10-3Pa;

8.   热沉温度在 100K 以下,容器空载极限真空度优于6.5×10-5Pa,有载真空度优于1.3×10-3Pa(产品出气率不大于 10Pa.L/s);

9.   液氮系统:液氮管路设计实施满足最高工作压力小于0.8Mpa,保证试验期间其内表面的温度低于100K,计算液氮损耗量,减少损耗量方式,共用自动倒罐系统等;

10. 测控系统:包括真空测控系统、氮测控系统、摄像监视系统、容器照明系统和污染测量系统,及数据采集系统(≥160通道)、红外热流模拟与控制系统,具备整星热真空控温功能、热平衡热流控制功能(程控电源≥30台),对热真空试验系统所有被控设备进行远程/本地控制,产品端控温精度≤±0.5℃。

11. 配置石英晶体微量天平检测容器内的污染量。设备连续空载运行24h 后,真空容器内的有机污染物不超过 1.0×10-7g/cm2;

12. 真空容器正前方观察窗配置光学窗口≥φ150mm,波长:900-1700mm,透过率:99.5%,透射面型:RMS<1/30λ@632.8nm。

13. 真空抽气系统

真空抽气系统主要包括:干泵机组、分子泵、低温泵、真空阀门、真空测量系统以及复压系统等部分。

(1)采用清洁无油的真空系统;

(2)提供1套干泵机组,能在2h内将单套真空容器抽到优于5Pa。干泵抽速不小于600m3/h;

(3)提供1台分子泵及插板阀,单台分子泵抽速不小于2000L/s;

(4)提供1台低温泵及插板阀,低温泵抽速不小于10000L/s,再生时冷头具有加热功能;

(5)设备为分子泵及低温泵配置1台前级干泵,干泵抽速不小于180m3/h;

(6)真空容器上设置2个真空度测点,选用2套复合真空规计(每套包含1支电阻规和1支电离规)。其中,电阻规测量范围为 1.0×10 5Pa~ 1.0×10 -1Pa,电离规测量范围为 1.0×10 -1Pa~1.0×10 -5Pa;

(7)设备配备自动或手动复压系统,通过干燥氮气及洁净空气,最快在0.5h内可将真空容器内的压力恢复到大气压。

14. 冷板、一体机控温系统

(1)真空容器内布置冷板,冷板直接安装在真空容器上,承载≥100kg,并与罐内小车互不干涉;

(2)冷板平面度(朝上产品安装面):200mm×200mm:0.1mm;

(3)冷板尺寸为800mm(宽)×1500mm(长);

(4)冷板布置控温介质管路,可单独进行温度控制,温度-70℃~+150℃可调,冷板罐内管路固定式,通过法兰罐外连接设计可拆卸管路;

(5)冷板系统施工完成后,进行管路强度检验、气密性检验;

(6)冷板系统管路环焊缝 100%探伤检验,并提供检验报告。

(7)系统介质:优选为导热硅油,充分考虑可靠性和安全性;

(8)空载条件下,冷板-70℃~+150℃可调,冷板升降温速率≥3℃/min,控温精度±1.0℃;

(9)系统所有管路材质:S30408,工作压力:0.8MPa,工作温度范围:-70℃~+150℃,管路做好保温措施;

(10)配置必要的温度、压力、流量等传感器,实现一体机控温系统运行的自动控制功能;

(11)所有管道进行绝热保温处理及探伤;

(12)工作流程中需要人员操作的部位考虑人机工程,预留足够的操作空间,同时管路排布考虑后续维护功能,便于系统维修与改造。

15. 加热笼系统

(1)配置圆筒状加热笼,尺寸φ1400×1800mm,带前端合页开门式铰链门,避开冷板及导轨,可移动拆卸。

(2)热笼测温采用四线制 Pt100 温度传感器,精度等级为A 级及以上,测量范围:-200℃~+200℃,测点数不少于30(10路供加热笼本体,另20路产品测点);

(3)配置≥6路大电流大电压程控电源,适配加热笼系统(控温范围-180℃至130℃);

(4)控制柜选用标准机柜,结构牢固,通风良好,利于散热;后面板和侧面板可拆卸,便于接线及维护;柜内走线整齐规范,空开,信号线、供电线、网线需分开;

(5)控制柜的供电规范,每台控制柜内的设备、仪器仪表的供电均由现场配电柜统一提供,强电弱电分开,具有独立空开,标识清楚,上位控制器、下位控制器使用UPS供电,容量可维持系统工作30min,UPS供电源;

16. 吸波热沉系统

(1)根据甲方需求增配一套可拆卸可任意组装的吸波热沉,配置有加热、测温、喷涂黑漆;(温度范围-160℃至120℃,覆盖频率L波段)

(2)温度采集通道不少于160路(含板卡及热电偶插头),测量信号:直流电压、电流,电阻,LAN 接口,并配备相应的数采仪器、数采机柜、参考点、分线箱、电缆网及接插件,数采仪器;

(3)配置程控电源:单台功率不低于750W,数量不少于30台。

最大输出电压:150V

最大输出电流:5A

最大输出功率:750W

编程精度:0.05%+75mV/0.1%+5mA

测量精度:0.1%+150mV/0.1%+15mA

指令响应时间≤55ms;

输出响应时间:满载上升(150ms);满载下降(150ms);空载下降(2s)

17. 液氮系统

(1)液氮系统具备自增压、自动泄压、自动倒罐、回温加热工作方式,根据甲方需求设计回收式双液氮储槽管路系统可同时供≥3套1.5米罐真空系统开展热真空试验;

(2)配置至少2台30m3液氮贮槽(选购);

(3)液氮系统所有管路材质:S30408,工作压力:0.8MPa,工作温度范围:-196℃~+100℃,采用硬质聚氨酯泡沫塑料作为保冷层;

(4)配置必要的温度、压力、流量、液位传感器及低温自动控制阀门,实现氮系统运行的自动控制功能;

(5)液氮系统施工完成后,要进行管路强度检验、气密性检验,并通过当地质监局监检;

(6)所有低温管道进行绝热保温处理及探伤;

(7)制冷流程中需要人员操作的部位考虑人机工程,预留足够的操作空间,同时管路排布考虑后续维护功能,便于系统维修与改造;

18. 提供1套卫星真空热试验热控软件,软件具有温度采集、温度可视化显示、电源程控(开环电流控制、闭环温度控制、电流跟随、温度跟随、电流阵列、瞬态、阈值控制等模式)等功能,且该软件在以往的整星级热真空环境试验中有成功应用案例。

19. 辅助系统

(1)在已配有的冷却循环水机组中末端连接处配备管路、阀门、传感器等器件,可单独通断,具备水冷装置压力、流量、温度监视功能;

(2)气源管路接入现有的气源系统中,并单独配置减压阀及气液分离器;气源管路材料为304不锈钢;要求每路气路配置单独控制阀门;

(3)电气系统按相关要求接入现有设备配电柜中。

(4)配备容器照明系统,可保证真空容器中心线照度不低于100lux(大门关闭情况下);

(5)配置污染监测系统,每套热真空环境试验设备在真空容器内安装不少于1台石英晶体微量天平,微量天平灵敏度优于污染测量精度为 1.5×10-9g/cm2.Hz;

(6)配置罐内摄像系统,摄像头数量≥2,摄像具备存储及查询,实时监控功能,分辨率200dpi,数据存储容量 1T,实现在试验过程中对试验件的视频监控;

(7)提供一套用于辅助计量的模拟件:提供600*600*600mm空心金属立方体为模拟件,模拟件表面涂黑漆,黑漆指标和热沉相同,用于验证设备温度指标;

(8)法兰真空接插件配套设计加工四组法兰盘,含24个Y27-55芯、12个Y27-37芯、24个SMA、10个FC光纤真空管壁转接件。

 

 


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