产品概述

　　磁控溅射镀膜仪是一款高性能的薄膜沉积设备，采用磁控溅射技术，能够实现高沉积速率，广泛应用于电子、光学和材料科学领域的薄膜制备。此设备适用于大规模生产，并且具有较好的膜层均匀性和附着力，特别适合要求较高膜层质量的应用场合。

　　技术参数：

　　1、工作压力范围：5×10⁻ ⁵Pa至5×10⁻ ³Pa

　　2、气体配置：2组，6英寸，气角度可调节

　　3、工作电流范围：0.1A至100A，射频功率稳定性≤5%

　　4、加热温度：室温至300℃，并具备向下兼容的能力