产品概述

　　全自动晶圆体转移台是一款专为精密半导体和二维材料研发设计的自动化设备。该系统采用四轴精密控制技术，能够实现高精度的二维材料转移与晶圆体搬运，广泛应用于半导体、纳米技术、电子封装等领域。

　　设备不仅具备稳定的性能，还具有高灵活性与易操作性，适合实验室与生产线应用。系统采用先进的热控制技术，确保在高精度操作的同时，提供稳定的温控环境，提高实验效率与准确性。

　　产品特点

　　高精度转移：系统支持四轴精密控制，能够高效稳定地进行二维材料及晶圆的准确转移。

　　稳定性与可靠性：设备设计结构紧凑，优化的热管理系统保障精度和长期稳定运行。

　　易操作性：操作界面简洁直观，用户可以轻松进行设置与操作，适用于各种应用场景。

　　高兼容性：能够与其他实验设备和仪器系统兼容，灵活适应不同的实验需求。

　　自动化控制：全自动运行，减少人工干预，提高工作效率与精度。

　　技术参数：

　　1、二维材料转移功能

　　转移范围：±25mm(X轴)、±25mm(Y轴)

　　较大观测区域：0–16mm(垂直方向，观测区域0–20mm)

　　2、电机控制

　　电机控制系统：24V电机控制系统，含直流电机与电机驱动模块

　　精度：步进精度≤2μm，定位精度≤0.1mm

　　3、晶圆搬运与定位

　　较大样品重量：≤4 kg

　　较大载物高度：0–160mm(适配范围)

　　4、加热系统

　　支持TCM加热平台，较大加热温度：350°C

　　温控精度：±0.01°C

　　5、控制系统

　　支持Windows操作系统，配备USB接口与RS-232通信

　　电源输入：24V DC, 250W

　　6、操作与控制方式

　　采用触摸屏控制面板，支持手动/自动模式切换

　　软件支持：LabVIEW、PLC控制、X-BOX远程控制

　　7、环境要求

　　工作温度：0°C至+80°C

　　工作湿度：≤80% RH